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会员福利 | 11月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施—印制电路组件设计考量(下)、BGA组件(上)
课程简介: IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 ...查看更多
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西门子Xcelerator开放式数字商业平台落地中国，激发数字经济新动能
西门子Xcelerator开放式数字商业平台正式落地中国 让数字化转型更容易、更快速、更利于规模化落地 作为西门子 Xcelerator的重要组成部分，线上平台中国版本正式推出 &nbs ...查看更多
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西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案，进一步扩展高级仿真功能
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元器件供应链的喘息空间
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